| 工艺能力 | ||||
| 制程 | 项目 | 描述 | 实际制作能力 | UL允许能力 |
| 开料 | 最大尺寸 |
508*622mm(SS) 470*622mm(DS&ML) |
510*610mm(SS) 558*622mm(DS) 558*610mm(ML) |
无限制 |
| 内层 | 最小线宽/线距 | 4.0 mil / 4.0 mil | 4.0 mil / 4.0 mil |
最小线宽3.15mil， 线距无要求 |
| 铜箔厚度 | 1/3 - 3oz | 1/3 - 3oz | ≤3oz | |
| 对位公差 | +/- 0.05mm | +/- 0.05mm | 无要求 | |
| 压合 | 层数 | 2-12层 | 2-12层 | 无要求 |
| 板厚 | 0.4 - 3.2mm | 0.4 - 3.2mm | ≥0.38mm | |
| 钻孔 | 最小孔径 | 0.2 mm | 0.25 | 无要求 |
| PTH 孔径公差 | +/- 0.08mm | +/- 0.08mm | 无要求 | |
| NPTH 孔径公差 | +/- 0.05mm | +/- 0.05mm | 无要求 | |
| 纵横比 | 8:1 | 8:1 | 无要求 | |
| 外层 | 最小线宽/线距 | 4.0 mil / 4.0 mi | 4.0 mil / 3.15 mil |
最小线宽3.15mil， 线距无要求 |
| 铜箔厚度 | 1/3 - 4oz | 1/3 - 4oz | ≥Hoz | |
| 对位公差 | +/- 0.05mm | +/- 0.05mm | 无要求 | |
| 阻抗控制公差 | NG | NG | ||
| 制程 | 项目 | 描述 | 实际制作能力 | UL允许能力 |
| 阻焊 | 最小阻焊桥宽 | 0.1mm | 0.1mm | 无要求 |
| 最小阻焊开口 | 0.07mm | 0.07mm | 无要求 | |
| 对位公差 | +/- 0.1mm | +/- 0.1mm | ≤3oz | |
| 塞孔 | ≦0.6mm | ≦0.6mm | 无要求 | |
| 表面处理 | 化Ni/Au | Ni: 2.5-8.0um; | Ni: 2.5-8.0um; | 无要求 |
| OSP | 0.2-0.5um | 0.2-0.5um | 无要求 | |
| 化锡 | 0.2 - 0.5um | 0.8 – 1.0um | 无要求 | |
| 化银 | 0.8 - 1.0um | 0.15 – 0.45um | 无要求 | |
| 无铅喷锡 | ≧1.0um | ≧2.54um | 无要求 | |
| 锣板 | 外形公差 | +/- 0.10mm | +/- 0.10mm | 无要求 |
| V-cut 角度公差 | +/- 5° | +/- 5° | 无要求 | |
| V-cut 残厚公差 | +/- 0.1mm | +/- 0.1mm | 无要求 | |
| 成品 | 板厚公差 | +/- 10% | +/- 10% | 无要求 |
| 板翘公差 | +/-0.75% | +/-0.75% | 无要求 | |
